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同时，东壕东CoWoS-S的转接板可以做到的面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于做出更大的光罩尺寸的产品。Q：气京台积电和intel先进封装技术的布局有何不同？A：气京先进封装包括EMIB和Foveros两大类，其中EMIB通过在基板里买入多芯片的互联桥实现高密度互联，成本低且灵活。

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SOIC是一种纯3D的堆叠技术，东壕东通过建合的方式将芯片和晶圆或晶圆进行直接互联，实现更高密度的垂直堆叠。建议关注封装厂、气京封测厂。

工宿光Q：HBM相关的或者是说CoWoS相关的供应链设备材料供应商是什么？关于供应链的简化艺流程是什么？A：包括A10处理器和这个PO的结构。

2、舍曝相比于晶圆制造，舍曝中国大陆封测环节较为成熟，占据全球封测接近40%的份额，但中国大陆先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%，低于全球45%的渗透率。本月摩羯座的人际关系运势整体较好，刘强你与同事、合作伙伴之间的沟通相对顺畅。

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